5G, AI ve yüksek performanslı bilgi işlem pazarlarının büyümesiyle birlikte, IC taşıyıcılarına, özellikle ABF taşıyıcılarına olan talep patladı.Ancak, ilgili tedarikçilerin sınırlı kapasitesi nedeniyle ABF tedariki
Taşıyıcıların arzı yetersiz ve fiyat artmaya devam ediyor.Endüstri, ABF taşıyıcı levhaların kısıtlı tedarik sorununun 2023 yılına kadar devam etmesini bekliyor. Bu bağlamda, Tayvan'daki dört büyük levha yükleme tesisi, Xinxing, Nandian, Jingshuo ve Zhending KY, bu yıl ABF levha yükleme genişleme planlarını başlattı. anakara ve Tayvan fabrikalarında 65 milyar NT'den (yaklaşık 15.046 milyar RMB) fazla toplam sermaye harcaması.Buna ek olarak, Japonya'nın Ibiden ve Shinko'su, Güney Kore'nin Samsung motoru ve Dade elektroniği, ABF taşıyıcı plakalara yatırımlarını daha da genişletti.
ABF taşıyıcı levhasının talebi ve fiyatı keskin bir şekilde artıyor ve kıtlık 2023'e kadar devam edebilir
IC alt tabakası, yüksek yoğunluk, yüksek hassasiyet, minyatürleştirme ve incelik özelliklerine sahip HDI kartı (yüksek yoğunluklu ara bağlantı devre kartı) temelinde geliştirilmiştir.Yonga paketleme işleminde çipi ve devre kartını birbirine bağlayan ara malzeme olarak, ABF taşıyıcı kartın temel işlevi, çip ile daha yüksek yoğunluklu ve yüksek hızlı ara bağlantı iletişimi gerçekleştirmek ve daha sonra büyük PCB kartı ile daha fazla hat üzerinden bağlantı kurmaktır. Devrenin bütünlüğünü korumak, sızıntıyı azaltmak, hat konumunu sabitlemek için bağlantı rolü oynayan IC taşıyıcı kartında, çipi korumak için çipin daha iyi ısı dağılımına yardımcı olur ve hatta pasif ve aktif gömmek için elverişlidir. belirli sistem işlevlerini elde etmek için cihazlar.
Şu anda, üst düzey paketleme alanında IC taşıyıcı, çip paketlemenin vazgeçilmez bir parçası haline geldi.Veriler, şu anda IC taşıyıcısının toplam paketleme maliyetindeki oranının yaklaşık %40'a ulaştığını gösteriyor.
IC taşıyıcılar arasında ağırlıklı olarak ABF (Ajinomoto build up film) taşıyıcıları ve CLL reçine sistemi gibi farklı teknik yollara göre BT taşıyıcıları bulunmaktadır.
Bunların arasında ABF taşıyıcı kart, esas olarak CPU, GPU, FPGA ve ASIC gibi yüksek bilgi işlem yongaları için kullanılır.Bu yongalar üretildikten sonra, daha büyük PCB kartına monte edilmeden önce genellikle ABF taşıyıcı kartında paketlenmeleri gerekir.ABF taşıyıcısı stokta kalmadığında, Intel ve AMD dahil olmak üzere büyük üreticiler, çipin gönderilemeyeceği kaderinden kaçamazlar.ABF taşıyıcısının önemi görülebilir.
Geçen yılın ikinci yarısından bu yana, 5g, bulut AI bilgi işlem, sunucular ve diğer pazarların büyümesi sayesinde, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) yongalarına olan talep büyük ölçüde arttı.Ev ofis/eğlence, otomobil ve diğer pazarlara yönelik pazar talebinin büyümesiyle birleştiğinde, terminal tarafında CPU, GPU ve AI yongalarına olan talep büyük ölçüde arttı ve bu da ABF taşıyıcı kartlara olan talebi artırdı.Büyük bir IC taşıyıcı fabrikası olan Ibiden Qingliu fabrikası ve Xinxing Electronic Shanying fabrikasındaki yangın kazasının etkisiyle birleştiğinde, dünyadaki ABF taşıyıcıları ciddi arz sıkıntısı yaşıyor.
Bu yılın Şubat ayında, piyasada ABF taşıyıcı plakaların ciddi bir kıtlık içinde olduğu ve teslimat döngüsünün 30 hafta kadar uzun olduğu yönünde haberler vardı.ABF taşıyıcı levha arzının az olmasıyla birlikte fiyat da yükselmeye devam etti.Veriler, geçen yılın dördüncü çeyreğinden bu yana, BT taşıyıcı levhasının yaklaşık %20, ABF taşıyıcı levhanın %30 - %50 oranında artması dahil olmak üzere, IC taşıyıcı levhanın fiyatının artmaya devam ettiğini gösteriyor.
ABF taşıyıcı kapasitesi esas olarak Tayvan, Japonya ve Güney Kore'deki birkaç üreticinin elinde olduğundan, üretim genişlemeleri de geçmişte nispeten sınırlıydı, bu da kısa vadede ABF taşıyıcı arzının eksikliğini gidermeyi zorlaştırıyor. terim.
Bu nedenle, birçok paketleme ve test üreticisi, ABF taşıyıcısının kapasitesinin programlanamaması nedeniyle sevkiyatın gecikmesini önlemek için son müşterilerin bazı modüllerin üretim sürecini ABF taşıyıcısı gerektiren BGA sürecinden hat QFN sürecine değiştirmelerini önermeye başladı. .
Taşıyıcı üreticileri, şu anda her bir taşıyıcı fabrikanın yüksek birim fiyatla herhangi bir "sıra atlama" siparişini iletecek kapasiteye sahip olmadığını ve her şeye daha önce kapasite sağlayan müşterilerin hakim olduğunu söyledi.Şimdi bazı müşteriler kapasite ve 2023 hakkında konuştular,
Daha önce, Goldman Sachs araştırma raporu ayrıca, Çin anakarasındaki Kunshan tesisindeki IC taşıyıcı Nandian'ın genişletilmiş ABF taşıyıcı kapasitesinin, üretim için gerekli ekipmanın teslimat süresinin uzatılması nedeniyle bu yılın ikinci çeyreğinde başlamasının beklendiğini göstermişti. 8 ~ 12 aya genişleme, küresel ABF taşıyıcı kapasitesi bu yıl sadece %10 ~ %15 arttı, ancak pazar talebi güçlü olmaya devam ediyor ve genel arz-talep açığının 2022 yılına kadar hafifletilmesinin zor olması bekleniyor.
Önümüzdeki iki yıl içinde, PC'lere, bulut sunucularına ve AI çiplerine olan talebin sürekli büyümesiyle birlikte ABF taşıyıcılarına olan talep artmaya devam edecek.Ayrıca, küresel 5g ağının inşası da çok sayıda ABF taşıyıcısını tüketecektir.
Ek olarak, Moore yasasının yavaşlaması ile çip üreticileri de Moore yasasının ekonomik faydalarını teşvik etmeye devam etmek için gelişmiş paketleme teknolojisinden giderek daha fazla yararlanmaya başladılar.Örneğin, sektörde güçlü bir şekilde geliştirilen Chiplet teknolojisi, daha büyük ABF taşıyıcı boyutu ve düşük üretim verimi gerektirir.ABF taşıyıcısına olan talebi daha da artırması bekleniyor.Tuopu Endüstri Araştırma Enstitüsü'nün tahminine göre, küresel ABF taşıyıcı plakaların aylık ortalama talebi, 2019'dan 2023'e kadar yıllık %16,9'luk bir bileşik büyüme oranıyla 185 milyondan 345 milyona yükselecek.
Büyük levha yükleme fabrikaları birbiri ardına üretimlerini genişletti
Şu anda ABF taşıyıcı levhalarının sürekli kıtlığı ve gelecekte pazar talebinin sürekli büyümesi göz önüne alındığında, Tayvan'daki dört büyük IC taşıyıcı levha üreticisi Xinxing, Nandian, jingshuo ve Zhending KY, bu yıl üretim genişletme planlarını başlattı. anakara ve Tayvan'daki fabrikalara yatırılmak üzere 65 milyar NT'den (yaklaşık 15.046 milyar RMB) fazla toplam sermaye harcaması.Buna ek olarak, Japon Ibiden ve Shinko da sırasıyla 180 milyar yen ve 90 milyar yen taşıyıcı genişletme projelerini sonuçlandırdı.Güney Kore'nin Samsung elektrik ve Dade elektroniği de yatırımlarını daha da genişletti.
Tayvan tarafından finanse edilen dört IC taşıyıcı tesisi arasında, bu yılki en büyük sermaye harcaması, dört tesisin toplam yatırımının %50'sinden fazlasını oluşturan 36.221 milyar NT'ye (yaklaşık 8.884 milyar RMB) ulaşan lider tesis olan Xinxing'di. geçen yılki 14.087 milyar NT'ye kıyasla %157'lik önemli bir artış.Xinxing, bu yıl sermaye harcamalarını dört kez artırarak, piyasanın arz açığındaki mevcut durumu vurguladı.Ayrıca, Xinxing, piyasa talebinin tersine çevrilme riskini önlemek için bazı müşterilerle üç yıllık uzun vadeli sözleşmeler imzaladı.
Nandian, yıllık %9'dan fazla bir artışla bu yıl sermayeye en az 8 milyar NT (yaklaşık 1.852 milyar RMB) harcamayı planlıyor.Aynı zamanda, Tayvan Shulin fabrikasının ABF levha yükleme hattını genişletmek için önümüzdeki iki yıl içinde 8 milyar NT $'lık bir yatırım projesi de gerçekleştirecek.2022'nin sonundan 2023'e kadar yeni pano yükleme kapasitesinin açılması bekleniyor.
Ana şirket Heshuo grubunun güçlü desteği sayesinde Jingshuo, ABF taşıyıcısının üretim kapasitesini aktif olarak genişletti.Arazi alımı ve üretimin genişletilmesi dahil olmak üzere bu yılki sermaye harcamasının, arazi satın alımı ve Myrica rubra'daki binalar dahil 4.485 milyar NT dahil olmak üzere 10 milyar NT'yi aşacağı tahmin edilmektedir.ABF taşıyıcısının genişletilmesi için ekipman satın alma ve süreç darboğazını gidermeye yönelik orijinal yatırımla birlikte, toplam sermaye harcamasının geçen yıla göre %244'ten fazla artması bekleniyor. NT 10 milyar doları aştı.
Son yıllarda tek elden satın alma stratejisi kapsamında, Zhending grubu sadece mevcut BT taşıyıcı işinden başarılı bir şekilde kar elde etmekle kalmadı ve üretim kapasitesini ikiye katlamaya devam etti, aynı zamanda beş yıllık taşıyıcı yerleşim stratejisini dahili olarak sonuçlandırdı ve adım atmaya başladı. ABF taşıyıcısına
Tayvan'ın ABF taşıyıcı kapasitesinin büyük ölçekli genişlemesi, Japonya ve Güney Kore'nin büyük taşıyıcı kapasitesi genişletme planları da son zamanlarda hızlanıyor.
Japonya'daki büyük bir levha taşıyıcısı olan Ibiden, 2022'de yaklaşık 2.13 milyar ABD Dolarına eşdeğer 250 milyar yen'den fazla bir çıktı değeri yaratmayı hedefleyen 180 milyar yen (yaklaşık 10.606 milyar yuan) tutarında bir levha taşıyıcı genişleme planını tamamladı.Bir başka Japon taşıyıcı üreticisi ve Intel'in önemli bir tedarikçisi olan Shinko da 90 milyar yen (yaklaşık 5.303 milyar yuan) genişleme planını tamamladı.2022'de taşıyıcı kapasitesinin %40 artması ve gelirin yaklaşık 1,31 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor.
Ayrıca, Güney Kore'nin Samsung motoru, geçen yıl plaka yükleme gelirlerinin oranını %70'in üzerine çıkararak yatırımlarına devam etti.Bir başka Güney Kore levha yükleme tesisi olan Dade elektronik de, ilgili geliri 2022'de en az 130 milyon ABD Doları artırma hedefiyle HDI tesisini ABF levha yükleme tesisine dönüştürdü.
Gönderim zamanı: Ağustos-26-2021